典型产品：

1，   OrbisTM Alpha, OrbisTM 1000, and OrbisTM 3000 

应用：HF，XeF2干法释放，SAM单分子层沉积

特点：干法释放技术是替代释放工艺的下一代mems技术，从而避免产生粘附。同时SAM单分子层沉积能改变mems结构表面特性，可选择防水膜，亲水膜等。memsstar设备能从研发R&D扩展到大规模量产，而且平台可升级，能照顾到投资的不同阶段。我们开发了下一代的技术，拥有诸多专利技术，比如提高了和SiN的选择比，有实时的终点监控。可兼容4到8寸的晶圆，采用单片工艺，拥有业界最高的良率和均匀性工艺指标。