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TTL Top Technology 韩国

典型产品:

 

1CLUStar系列

 

应用:

刻蚀,可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al .),介质层(SiO2, Si3N4 .),三五族材料(GaAs, GaSb, InP .)

沉积,SiO2, Si3N4, SiC

特点:

RIE, ICP, PECVD腔室

晶圆盒系统传送,1~2晶圆盒可用

多腔室全自动

2~8寸兼容,6寸方形片

大规模生产

 

2 FABStar 系列

 

应用:

刻蚀,可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al .),介质层(SiO2, Si3N4 .),三五族材料(GaAs, GaSb, InP .)

沉积,SiO2, Si3N4, SiC

特点:

RIE, ICP, PECVD腔室

单片预真空室Loadlock传送系统

可升级到CLUStar系列

小片~8寸兼容

小规模生产

 

3 LABStar 系列

应用:

刻蚀,可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al .),介质层(SiO2, Si3N4 .),三五族材料(GaAs, GaSb, InP .)

沉积,SiO2, Si3N4, SiC

特点:

RIE, ICP, PECVD腔室

Open load传送片

小片~12寸,多片兼容

 

4Ministar 系列

应用:

刻蚀,可包括金属(Cr, Ni, Ti, Al .),介质层(SiO2, Si3N4 .),三五族材料(GaAs, GaSb, InP .)

沉积,SiO2, Si3N4, SiC

特点:

RIE, ICP, PECVD腔室

Open load传送片

兼容多腔室设计(共用气路,RF源)

小片~5寸,多片兼容

 


  
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